日期:2009年4月15日

时间:10:00am- 4:15 pm当地时间

地点:工研院台北办公室

台北市和平东路2段106号4楼4006房间

Tel: 886+2-27377300

会议背景

许多主要的OEM厂商已加入到iNEMI 无卤化阻燃剂领导项目中，评估使用无卤化阻燃剂线路板材料的可行性。IPC和JEDEC在制定无卤规范，许多公司拥有符合规范的材料，然而对全面转移到这些材料是否就绪还存在一系列关键问题，诸如：

•要满足高速信号传输的要求，哪些电性能需要满足？

•许多无卤化阻燃剂材料表现出较高的刚性，而要保证不降低系统的可靠性需要达到怎样的机械性能？

•可以通过设计变更来降低对电和材料属性的敏感性吗？

2月18日在美国加州Santa Clara 举行的会议决定：

1.致力于2011年建立供应基础的可行性

2.通过每周电话会议，定义通用的测试方法来识别可接受的材料

3.设计测试板来刻画材料属性，并找出哪些地方需要折衷

4.举行两次面对面会议，一次在美国，一次在台湾

a.4月1日，星期三，1:30-5 PM，在美国内华达州拉斯维加斯APEX展会期间

b.4月15日，星期三，10 AM – 4:15 PM，在台湾台北市，工研院

会议还同意成立两个项目：

·信号完整性项目：Steve Hall

·PCB 材料开发项目：John Davignon

这次活动得到了Dell、HP、Intel和Cisco的大力支持。

点击此处 查看2月18日会议的材料和会议记要。

会议目的

本次台北会议的目的是：

·加强亚洲对项目的参与

·审阅项目目标和计划

·更新信号完整性和PCB材料计划的进展

o初始目标

o参加的公司

o当前工作的现状（进展，和需注意的问题）

o任务计划/完成时间表

·计划接下来的会议

o电话会议及面对面会议

o各地区都能接受的会议时间

您的参加将使您参与到制定业界的时间表。也使您的公司能够参与定义“技术的性能范围”:

·信号完整性的要求

·PCB 材料的要求

会议登记

本次会议不要求iNEMI会员资格。但要求参会人员必须预先登记，以便我们散发会议材料。

会议登记请点击这里。

谁应参加

技术管理人员和主导的工程师：

•OEM

•ODM、EMS

•PCB 厂商

•层压板材生产商

其职责涉及:

•材料可靠性

•信号完整性

•采购和供应链管理

议程

10:00介绍

10:15iNEMI项目成立程序简介

10:45iNEMI无卤化阻燃剂项目集

11:00iNEMI无卤化阻燃剂领导项目

11:30信号完整性的现状

12:00PCB 材料的现状

12:30午餐

1:30信号完整性和PCB材料分组讨论

3:30分组讨论报告

4:00余留问题（下次会议时间等）

4:15闭会

iNEMI在亚洲举行会议报告2009版路线图 和无卤化阻燃剂项目

其他信息

要了解更多信息，请发邮件至haley.fu@inemi.org联系Haley Fu（傅浩）或点击此处.