iNEMI パッケージング基板ワークショップで有機基板技術のギャップを認識

11月17日と18日に名古屋で開催

 

(2009年9月15日、米バージニア州ハーデン発） – iNEMI（国際電子機器製造者協会)では、有機基板技術に関するギャップと課題を特定するための2日間のワークショップを開催します。このワークショップでは、大手OEM（相手先ブランド製造）、パッケージング企業、基板メーカーなどが一堂に会し、電子製品のパッケージングの小型化をより一層進めるために必要な技術要件について議論します。

 

テキサス･インスツルメンツの戦略的パッケージング研究および大学との共同研究担当マネジャーであり、iNEMIのパッケージング基板ワークショップの議長でもあるマリオ・ボラノス・アビラ氏は、次のように語っています「パッケージング基板は大きな技術革新の可能性を秘めていますが、それと同時に、高度なパッケージにおける最も高価な要素でもあります。従来技術の延長線とは一線を画す新技術を生み出すためには、大幅な技術革新が必要です。そうした革新によって技術のギャップが埋められるだけではなく、有機基板が次世代へと前進するのです。今や業界全体としての行動が必要です。iNEMIはこのワークショップを後援することによって、決め手となるギャップは何かを業界全体の合意として認識し、そうしたギャップに対応するための可能性を探ります。最終的な目標は、エレクトロニクスの継続的な発展にとって有機基板技術が制限要素とならないようにすることです。」

 

講演者について

第1日には、各社がパッケージング関係の話題について講演し、次世代製品分野でのニーズ、組み立てにおける課題、新たなパッケージング方式などに関して議論します。第2日には第1日での重要な話題をワーキングチームが取り上げ、業界として考えられるアクションプランを提案します。現在、下記の各社による講演が決定しています。

イビデン（IBIDEN）

iNEMI

インテル

京セラ

Nan Ya

クアルコム（Qualcomm）

STATS ChipPAC

テキサス･インスツルメンツ

UMTC